關鍵詞：連接器鍍層,連接器,連接器接插件
連接器的發(fā)展伴隨著電子設備的更新換代，也日漸趨于小型化、精密化、高可靠性發(fā)展，說到連接器的可靠性，就不得不提連接器的鍍層問題，如今市場上大量的連接器的針孔鍍金還是采用“滾鍍”和“震動鍍”的方法來實現，但是隨著市場對連接器的要求增高，很多客戶對連接器產品的鍍金層質量要求也不斷增高。
連接器廠商為了保證鍍金層的質量，往往會對鍍金質量技術方面會出現的問題進行反復研究，關于連接器接插件的鍍金層顏色和正常的鍍金顏色不一致、同一產品中鍍金層出現明顯差異的問題都做出了解釋，基本山可以概括為一下4種原因：
一、鍍金原材料雜質的影響，當鍍金工藝進行時，加入鍍液的化學材料帶進的雜質超過了鍍金液的使用標準后會很快影響金層的顏色和亮度，如果是有機雜質影響會出現金層發(fā)暗和發(fā)花的現象,或者是金屬雜質干擾則會造成電流密度有效范圍變窄，會顯示電流密度低端不亮或是高端鍍不亮低端鍍不上的情況。
二、鍍金電流密度過大，當鍍金工藝的鍍槽零件總面積計算錯誤，導致其數值大于實際表面積，使鍍金電流量過大，又或著是采用振動電鍍金時其振幅過小，這樣鍍槽中的部分鍍件金鍍層結晶粗糙,會目視金層發(fā)紅的情況。
三、鍍金液老化，在生產制造的時候，由于一些鍍金液使用時間太長、則鍍液中雜質過度積累，必然會造成鍍金產品金層顏色不正常的情況。
四、硬金鍍層中合金含量發(fā)生變化，因為一些鍍金工藝的需要，為了提高連接器接插件的硬度和耐磨程度，一般會采用鍍硬金工藝。其中使用較多的是金鈷合金和金鎳合金，當鍍液中的鈷和鎳的含量發(fā)生變化時會引起金鍍層顏色改變，所以這樣就會導致提供給客戶的同一批次產品，會出現金層顏色不相同的情況。
在生產設計連接器的時候，因為產品的需求不同，相應的也會有不同的電鍍工藝，特別是一些客戶定制連接器產品時，往往都會提出相對較高的電氣性能需求，所以連接器廠商會根據需求的不同才使用不同的鍍金工藝。以上就是今天跟大家分享的內容了，感謝大家的閱讀，想獲取更多連接器資訊，歡迎訪問連接器網。
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