常見(jiàn)的貼片式連接器的引線方式
1.常規(guī)的表面貼片式連接器根據(jù)SMT部件的形狀和用途，較常見(jiàn)的引線構(gòu)造有海鷗式，J式和平行式等幾種（見(jiàn)圖）。每一種引線構(gòu)造都有其獨(dú)特的性質(zhì)，特點(diǎn)和用途。在SMT連接器的引線構(gòu)造上，海鷗式是最常見(jiàn)的一種引線構(gòu)造。J式引線雖可以提供更好的焊接厚度和接口，但制造J式引線往往要使用比較復(fù)雜和昂貴的鍛床才能完成。成品后，卻又不能為用戶提供任何技術(shù)和工藝上的優(yōu)勢(shì)。平行式的引線構(gòu)造又會(huì)發(fā)現(xiàn)其缺少引線與焊墊接觸應(yīng)有的表面積。然而，是否能提供良好的引線與焊整的接觸正是SMT用戶最關(guān)心的實(shí)際問(wèn)題。實(shí)踐證明，平行式引線在焊接后所能提供的抗拉力小于海鷗式或J式引線的一半。
引線的錯(cuò)位會(huì)導(dǎo)致引線偏離線板上的錫墊從而在焊接過(guò)程中產(chǎn)生虛焊和橋連。每一個(gè)微小的引線的誤差往往總和成不可忽視的嚴(yán)重的錯(cuò)位，甚至可以導(dǎo)致高達(dá)50%引線不能正確的放置在錫墊上。海鷗式引線是將引線彎曲成垂直的90角。其常見(jiàn)的問(wèn)題是引線成型時(shí)和成型后對(duì)其彎曲角度的誤差的控制和保持。目前，本行業(yè)對(duì)彎角誤差的允許值一般為0與7之間（即：引線角度不大于90，不小于83）。任何不正確的操作和運(yùn)輸都可能導(dǎo)致引線變形。為了確保用戶對(duì)質(zhì)量的要求，申泰公司采取了數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)監(jiān)測(cè)的方法（SP）來(lái)控制生產(chǎn)程序，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決任何可能發(fā)生的質(zhì)量問(wèn)題。
2.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)載體還有一種采用的是PLCC32封裝方式，從外形呈正方形，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
3.BGA(Ball Grid Array)球狀矩陣排列封裝 BGA封裝為底面引出細(xì)針的形式，得用可控塌陷芯片法焊接（簡(jiǎn)稱C4焊接）。用BGA封裝不但體積較小，同時(shí)也更薄（封裝高度小于0.8mm）。于是，BGA便擁有了更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適宜用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)、穩(wěn)定性極佳。BGA封裝的I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。它具有信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，缺點(diǎn)是BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大。
